У 2022 році в індустріальному парку "Біла Церква" з'явиться німецький виробник автокомпонентів. Крім того, на території парку створять два кластери: виробничий та логістичний, які об'єднають 11 об'єктів (на сьогодні – їх шість).
Про це
повідомиляє пресслужба холдингової компанії UFuture, що розвиває індустріальний парк "Біла Церква".
"Холдингова компанія UFuture, що розвиває індустріальний парк "Біла Церква", змінить конфігурацію та завершить девелопмент його першої черги. Відповідно до нової бізнес-стратегії компанія переносить виробництво електроустановчих систем Plank Electrotechnic на профільні заводи-партнери, а на його місці розміщує потужності німецького виробника автокомпонентів." - йдеться у повідомленні.
Крім того, компанія продає та виводить з реєстру індустріальних парків ділянку площею 22 га у Білій Церкві по вул. Леваневського, 150.
"Новий власник планує побудувати на цьому місці сучасне виробництво зі складськими приміщеннями та інженерно-транспортною інфраструктурою, але не працюватиме в форматі індустріального парку." - зазначили у прес-релізі.
Наразі на території індустріального парку "Біла Церква" працює шість підприємств переробної галузі та логістики. Ще п’ять заводів планують збудувати протягом року.
"Успішний розвиток нашого першого промислового майданчика в Білій Церкві пов’язаний із впровадженням комплексної моделі роботи з потенційними резидентами. Ми будуємо всі об’єкти "під ключ", а далі – концентруємося на наданні якісної сервісної підтримки, супроводі та консультуванні. Завдяки нашій моделі промислові компанії мають можливість розпочати виробництво у стислі строки, за 3-6 місяців",– повідомив Андрій Ропіцький, директор ІП "Біла Церква".
Згідно з повідомленням, у 2022 році холдингова компанія UFuture розпочинає реалізацію другої черги проєкту в Білій Церкві площею понад 34 га на розі вулиць Івана Кожедуба та Західний проїзд. Майданчик братиме участь у державній програмі розвитку індустріальних парків.
Читайте також: У Білій Церкві замовили проєкт реконструкції парку ім. Т. Г. Шевченка.
